校級學分學程
半導體封裝跨領域學分學程
- 電子電路電子電路基礎理論與應用(回授、頻率響應與多級電路之電路設計)；類比積體電路理論與應用；數位積體電路理論與應用
- 電子學認識基礎電學；暸解半導體、二極體與電晶體；暸解電子控制電路；暸解現代船舶電子航儀基本作用原理
- 電子學(一)電子學導論、基本半導體物理、二極體模型與電路、雙極性電晶體物理、雙極性電晶體放大器
- 電子學(二)培養學生認識電子的基本原理、熟悉電子的基本運算能力
- 電子學(三)電子學導論、基本半導體物理、二極體模型與電路、雙極性電晶體物理、雙極性電晶體放大器
- 高速電路板設計認識高速電路板設計佈局的流程與工作內容。
- 電路學(一)直流電路分圻、基本電路定理應用
- 電路學(二)學習電路基本設計、學習如何針對電路除錯能力
- 半導體封裝技術IC封裝類型、材料、製程、新世代技術的介紹；熟悉各類封裝產品的構造和製造程序
- 光電元件量測暨封裝實務對三原色LED、光檢測器與太陽能電池等光電半導體元件特性實務量測訓練，並經由實作量測與封裝了解光電元件之特性。
- 系統級封裝之雛型基材與模擬驗證認識晶片封裝、系統級封裝基礎概念、系統級封裝基材佈局設計等。
- 封裝模組設計實務了解目前半導體產業的現況，製程及未來方向。
- 模組研磨檢測實務應用各種設計及繪圖軟體執行基本主軸設計工作，了解主軸模組各部名稱與功用，應用力學與材料工程知識等。
- 半導體元件Complete introduce about chapter III: metal semiconductor junction and pn junction(basic fabrication steps、thermal equilibrium condition、depletion region、depletion capacitance、current-voltage characteristics charge storage and transient behavior、junction breakdown、heterojunction)
- 半導體元件(一)簡介固體的晶體結構、介紹量子力學及固體的量子理論、熱平衡的半導體物理
- 半導體元件(二)處理半導體中電荷載子的傳輸現象、非平衡的過量載子的特性表現、處理基本pn接面的靜電理論、分析直流及小信號的pn接面的電流-電壓特性
- 半導體元件實務量測半導體元件電性以整合電子學、電路學和半導體物理所學知識，並加以驗證其理論。
- 半導體技術講授半導體相關技術(半導體製程技術、半導體材料技術與半導體元件技術等)
- 半導體物理energy bands and carrier concentration in thermal equilibrium； carrier transport phenomena；pn junction
- 半導體負電組元件學習負電阻元件基本原理、各種半導體負電阻元件的原理、學習各種半導體負電阻元件的設計、學習各種半導體負電阻元件的製作、學習各種半導體負電阻元件的量測、學習各種半導體負電阻元件的分析與開發
- 半導體無塵室技術明白瞭解潔淨室設計與管理相關原理和應用
- 半導體製程課程與半導體產業簡介、IC 製程技術基本概念、製程模組(擴散氧化與清洗製程技術)、製程模組(薄膜ECP,PVD製程技術)、晶圓廠參觀、製程模組(微影製程技術)、製程模組(蝕刻製程技術)、缺陷檢驗與分析、半導體生產製造與自動化、元件和整合
- 半導體製程(一)半導體製程為半導體製造技術之基本學科,經由各個不同步驟的介紹讓同學學習產業界所需的相關知識技能,並作為更專精學科所需的基礎
- 半導體製程(二)半導體製程為半導體製造技術之基本學科,經由各個不同步驟的介紹讓同學學習產業界所需的相關知識技能,並作為更專精學科所需的基礎。
- 光電半導體元件瞭解光電半導體元件工作原理、明白光電半導體元件之製作技術、知曉如何提升光電半導體元件特性方法
- 光電材料光電材料原理簡介、有機光電顯示材料、有機場效材料、有機太陽能材料、光聚合材料、電致變色材料、有機光電儲存材料
- 電子材料由材料科學為基礎，進而學習各種材料的特性與利用，做為未來學習電子科技與材料應用的基礎
