國立高雄科技大學NKUST 跨領域學分學程導航系統

校級學分學程

半導體封裝測試產業學分學程

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• 電子電路電子電路基礎理論與應用(回授、頻率響應與多級電路之電路設計)；類比積體電路理論與應用；數位積體電路理論與應用
• 電子學認識基礎電學；暸解半導體、二極體與電晶體；暸解電子控制電路；暸解現代船舶電子航儀基本作用原理
• 電子學(一)電子學導論、基本半導體物理、二極體模型與電路、雙極性電晶體物理、雙極性電晶體放大器
• 電子學(二)培養學生認識電子的基本原理、熟悉電子的基本運算能力
• 電子學(三)電子學導論、基本半導體物理、二極體模型與電路、雙極性電晶體物理、雙極性電晶體放大器
• 電路學(一)直流電路分圻、基本電路定理應用
• 電路學(二)學習電路基本設計、學習如何針對電路除錯能力
• 計算機程式設計介紹計算程式設計的基本概念及開發技術，所使用的程式語言為C。
• 計算機程式設計(一)電腦及其運算原理、資料型態與運算元、流程控制、函式、陣列、指標、字元與字串
• 計算機程式設計(二)運用大量 C/C++ 程式範例教導學生學習 C/C++ 語言與程式設計概念，課程主題含：字串與字元；格式化輸入與輸出；結構、組合與列舉；檔案處理；前置處理；C++ 簡介；類別；繼承；運算子過載；樣版；多型。
• 程式語言如何在撰寫程式之前進行設計程式與規劃；撰寫c語言程式解決工程問題；培養(建立)c語言程式專業知識與技能；知道如何透過改變資料結構、演算法及程式的語法或指令，改善程式的執行速度或需要的記憶體；建立c語言程式設計基本知識
• 虛擬圖控儀表實務利用圖形監控軟體程式攥寫出人性化操作模組及對工業用儀器進行存取與操作的監控能力
• 微處理器原理與應用瞭解低階系統的工作原理，培養學生組合語言的寫作能力、低階系統工作發展的能力、系統晶片整合設計的能力、微處理機系統設計的能力。
• 微處理器實習Understand the structure of ARM Cortex M0 microcontroller；Programming the ARM Cortex M0 using C language；Establish the ability of programming microcontroller with periperipherals
• 微處理器應用瞭解低階系統的工作原理，培養學生組合語言的寫作能力、低階系統工作發展的能力、系統晶片整合設計的能力、微處理機系統設計的能力。
• 微處理機微處理器技術演進；微處理器通用架構介紹；微處理器運作原理；微處理機與軟硬體界面；微處理機之程式編輯；記憶體之介面；I/O 介面；中斷與異常處理；匯流排之介面；Intel系列處理器
• 微處理機實習(2/3)提供初級微處理機一系列的實習單元，應用DISPIC33FXX 最先進16位元微處理機學習版，使用C語言以循序漸進的實習單元去熟悉DISPIC33FXX微處理機的韌體設計基本愾念，使其具備微處理機初級的程式設計能力。
• 微算機原理微處理機之發展背景；微處理機之內部架構、程式設計與其應用；微處理機指令集架構與組合語言程式設計；微處理機系統基本架構與基本輸入/輸出介面控制；軟硬體綜合練習
• 微算機實習了解微算機的基礎原理；了解軟體程式的操作；結合軟硬體以加強實務並培養做中學及創意
• 數位系統設計了解組合電路、循序電路、移位暫存器、計數器和硬體描述語言
• 數位系統設計實習利用Quartus II軟體進行；組合邏輯電路,序向邏輯電路模擬；學習基礎的硬體描述語言；部分硬體實習
• 數位設計學習二進制數系統與編碼的方法；學習數位邏輯的推理、原理與方法；基本數位積體電路之邏輯設計原理、方法及其應用
• 數位設計實習利用TTL積體電路幫助學生了解邏輯電路設計實作實現。
• 數位實習了解數位邏輯電路及其應用、學習如何操作IC晶片及動手架設電路
• 數位邏輯學習二進制數系統與編碼的方法；學習數位邏輯的推理、原理與方法；基本數位積體電路之邏輯設計原理、方法及其應用
• 數位邏輯設計學習數位系統與邏輯電路之設計原理並且懂得自行使用邏輯模擬器來設計數位邏輯電路。
• 數位邏輯設計實習認識數位系統與邏輯電路之設計原理並且懂得自行使用邏輯模擬器來設計數位邏輯電路。
• 邏輯設計邏輯設計與應用簡介、組合邏輯、可規劃邏輯、算術電路、循序邏輯、有限狀態機、計算機架構、硬體描述語言介紹
• 邏輯設計暨實習從基礎的數位IC特性介紹、基本邏輯閘及組合邏輯設計及應用，接著介紹多工器與解多工器、比較器，進而介紹正反器及計數器。
• 高速數位系統設計與模擬驗證了解現今高速硬體系統設計概念，建立硬體設計最基本的知識，包括信號完整性(SI)、電源完整性(PI)、EMC、DDRIII/USB3.0等高速介面設計概念。
• 單晶片實驗了解微控器各項基本硬體功能，及相關開發工具的使用，並且透過實際的操作練習與實驗，培養應用微控器設計相關系統的能力。
• 高速電路板設計認識高速電路板設計佈局的流程與工作內容。
• 嵌入式系統瞭解嵌入式系統、基本架構與組成；瞭解嵌入式系統開發與設計之原理與技術；建立嵌入式軟體建構基本學能。
• 嵌入式系統設計介紹Linux作業系統架構、Linux作業系統基本操作與維護、電腦網路系統的相關知識及設定、使用Python及其他工具開發嵌入式系統上之應用程式、整合軟硬體之嵌入式系統應用
• 電子儀表從儀器基本工作原理、電路架構、操作及運用方式中學習如何善用儀器解決工程問題。
• 電腦輔助微波電路設計使用電路模擬軟體模擬電路響應。
• 數位晶片設計實作介紹CMOS邏輯電路基本單元及數位晶片設計技巧。
• 半導體封裝技術IC封裝類型、材料、製程、新世代技術的介紹；熟悉各類封裝產品的構造和製造程序
• 光電元件量測暨封裝實務對三原色LED、光檢測器與太陽能電池等光電半導體元件特性實務量測訓練，並經由實作量測與封裝了解光電元件之特性。
• 系統級封裝之雛型基材與模擬驗證認識晶片封裝、系統級封裝基礎概念、系統級封裝基材佈局設計等。
• 封裝模組設計實務了解目前半導體產業的現況，製程及未來方向。
• 模組研磨檢測實務應用各種設計及繪圖軟體執行基本主軸設計工作，了解主軸模組各部名稱與功用，應用力學與材料工程知識等。
• VLSI設計實習On completion students should know following tools：Unix Commands、HSPICE、Cscope、Cadence Composer、Calibre LVS、DRC and LPE. In addition, they should be able to apply modern design methods and tools to custom design.
• VLSI測試VLSI電路測試、半導體元件基礎理論、半導體導論及半導體元件之觀念與金氧半場效應電晶體、積體電路介紹之講授。
• 半導體量測主要課程：學習四點探針量測實驗法；學習半導體材料載子移動率與濃度電容-電壓量測法；學習Hall量測實驗法；學習半導體材料少數載子濃度的量測。
• 半導體量測實驗強化半導體量測實驗的基本原理、操作方法、元件模擬、量測校正與分析的學習，並藉由半導體量測實驗方法設計半導體元件
• 光電元件量測暨封裝實務對三原色LED、光檢測器與太陽能電池等光電半導體元件特性實務量測訓練，並經由實作量測與封裝了解光電元件之特性。
• 光電元件與半導體量測光波傳遞、幾何光學、波動光學、雷射光學與應用、光電半導體元件
• 感測元件應用電路實習學習 Arduino 單晶片基本控制用於感測電路設計與應用。
• 半導體元件Complete introduce about chapter III: metal semiconductor junction and pn junction(basic fabrication steps、thermal equilibrium condition、depletion region、depletion capacitance、current-voltage characteristics charge storage and transient behavior、junction breakdown、heterojunction)
• 半導體元件(一)簡介固體的晶體結構、介紹量子力學及固體的量子理論、熱平衡的半導體物理
• 半導體元件(二)處理半導體中電荷載子的傳輸現象、非平衡的過量載子的特性表現、處理基本pn接面的靜電理論、分析直流及小信號的pn接面的電流-電壓特性
• 半導體元件實務量測半導體元件電性以整合電子學、電路學和半導體物理所學知識，並加以驗證其理論。
• 半導體技術講授半導體相關技術(半導體製程技術、半導體材料技術與半導體元件技術等)
• 半導體物理energy bands and carrier concentration in thermal equilibrium； carrier transport phenomena；pn junction
• 半導體負電組元件學習負電阻元件基本原理、各種半導體負電阻元件的原理、學習各種半導體負電阻元件的設計、學習各種半導體負電阻元件的製作、學習各種半導體負電阻元件的量測、學習各種半導體負電阻元件的分析與開發
• 半導體無塵室技術明白瞭解潔淨室設計與管理相關原理和應用
• 半導體製程課程與半導體產業簡介、IC 製程技術基本概念、製程模組(擴散氧化與清洗製程技術)、製程模組(薄膜ECP,PVD製程技術)、晶圓廠參觀、製程模組(微影製程技術)、製程模組(蝕刻製程技術)、缺陷檢驗與分析、半導體生產製造與自動化、元件和整合
• 半導體製程(一)半導體製程為半導體製造技術之基本學科,經由各個不同步驟的介紹讓同學學習產業界所需的相關知識技能,並作為更專精學科所需的基礎
• 半導體製程(二)半導體製程為半導體製造技術之基本學科,經由各個不同步驟的介紹讓同學學習產業界所需的相關知識技能,並作為更專精學科所需的基礎
• 光電半導體元件瞭解光電半導體元件工作原理、明白光電半導體元件之製作技術、知曉如何提升光電半導體元件特性方法
• 光電材料光電材料原理簡介、有機光電顯示材料、有機場效材料、有機太陽能材料、光聚合材料、電致變色材料、有機光電儲存材料
• 電子材料由材料科學為基礎，進而學習各種材料的特性與利用，做為未來學習電子科技與材料應用的基礎
• FPGA/HDL設計實習學習使用硬體描述語言設計超大型積體電路，熟悉階層模組的觀念，運用邏輯閘層次模型，資料處理模組，行為模型等完成由上而下或由下而上的積體電路設計。
• FPGA元件導論介紹FPGA可程式架構與邏輯設計間的關係，並透過一些實際電路設計，並了解FPGA的設計方式。
• FPGA系統設計實務介紹FPGA系統設計之流程並訓練學生在FPGA應用方面的思考與設計能力。
• VLSI設計概論On completion students should 　1.understand impact of design choices on speed, power, reliability and cost. 　2. be familiar with options for designing interconnect, datapath and special-purpose circuits. 　3. be able to apply modern design methods and tools to both custom and synthesized blocks.
• VLSI設計實務學習積體電路全客戶式設計(Full-Custom Design)之流程，探討積體電路設計與模擬等各方面之考量，並熟悉如何運用電路佈局與模擬軟體來進行積體電路設計。
• VLSI電路設計understand impact of design choices on speed, power, reliability and cost；be able to apply modern design methods and tools to custom design
• VLSI電路設計概論培養具有IC電路設計與佈局之基本觀念與實作能力
• 系統晶片設計了解系統晶片(System on chip, SoC)的設計概念、設計方式、與設計架構，幫助學生了解整個系統晶片設計的流程，進而可以參與SoC的設計。
• 系統晶片設計實習學習使用硬體描述語言設計超大型積體電路, 熟悉階層模組的觀念, 運用邏輯閘層次模型, 資料處理模組, 行為模型等完成由上而下或由下而上的積體電路設計
• 特殊應用積體電路設計發展積體電路(IC)之應用技術的研究，培育高級IC研發工程師，包括核心電路設計及介面電路應用。
• 超大型積體電路設計This course is a basic VLSI design labs. It is suitable for beginner to study the VLSI system.
• 超大型積體電路設計實習瞭解積體電路的製程；熟悉CMOS電晶體的物理結構；基本數位/類比積體電路的佈局規劃與設計
• 感測元件暨電路分析了解感測元件材料與電特性，將感測元件實用化，應用於生活周遭中。
• 綠能積體電路設計了解基本概念及分析高功率電路方法，學習在何種電路下能使用何種近似方法以及在每種近似方法中能預測到的誤差。
• 類比電路設計使學生具有類比電路設計與分析之基本能力